PG电子SEMI 公布，继 2022 年创下 1,074 亿美元的行业记载后，半导体修设正在2023年的发卖将下跌18.6%至 874 亿美元。预计来岁，半导体修设的发卖将强势苏醒。SEMI预测，半导体修设2024 年的发卖将到达 1000 亿美元，这将由前端和后端范围配合激动。

　　SEMI 总裁兼首席施行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 呈现：“即使今朝面对阻力，半导体修设墟市正在经过了汗青性的多年运转后，正在 2023 年举行了调节后，估计将正在 2024 年显现强劲反弹设备。” “由高机能策画和无处不正在的联贯驱动的强劲永远拉长的预测依旧稳定。”

　　SEMI正在陈说中指出，晶圆厂修设（包罗晶圆加工、晶圆厂步骤和掩膜/光罩修设）的发卖额估计到 2023 年将消重 18.8%至 764 亿美元，超越 SEMI 正在 2022 年腊尾预测的 16.8% 降幅。估计到2024 年，晶圆厂修设范围将占苏醒的大个别设备，到达 1000 亿美元，发卖额到达 878 亿美元，拉长 14.8%。

　　因为宏观经济前提充满挑衅和半导体需求疲软，后端修设细分墟市发卖额 2022 年的消重估计将正在 2023 年持续。到 2023 年，半导体测试修设墟市发卖额估计将萎缩 15%至 64 亿美元，而拼装和封装修设发卖额估计将消重 20.5%至 46 亿美元。然而，测试修设和拼装及包装修设范围估计到 2024 年将分离拉长 7.9% 和 16.4%。

　　SEMI正在陈说中指出，代工和逻辑行使的修设发卖额占晶圆厂修设总收入的一半以上，估计到 2023 年将同比消重 6%，至 501 亿美元，反响出终端墟市境况疲软。估计 2023 年对当先代工和逻辑的需求将依旧安宁，但成熟节点开销的减少抵消了微幼的疲软。估计 2024 年代工和逻辑投资将拉长 3%。

　　因为消费者和企业对内存和存储的需求赓续疲软，估计 2023 年 DRAM 修设发卖额将消重 28%至 88 亿美元，但 2024 年将反弹 31%，至 116 亿美元。2023 年 NAND 修设发卖额估计将消重 51%至 84 亿美元设备。这也让其成为了展现最差的半导体修设行使。到 2024 年将激增 59% 至 133 亿美元。

　　按照SEMI供给的数据，估计 2023 年和 2024 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是修设开销的三大方针地。估计中国台湾将正在 2023 年从头霸占当先位子PG电子官方网站，而中国大陆估计将正在 2024 年重回榜首名望。民多半地域的修设开销都受到追踪估计 2023 年将消重，然后正在 2024 年光复拉长。

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