PG电子官方网站设备光大证券:微导纳米(688147SH)为ALD 薄膜沉积赶上筑设厂商TOPCon 扩产元年订单放量

 行业动态     |      2023-07-08 23:20:44    |      小编

  PG电子智通财经APP获悉,光大证券(601788)宣告最新研报展现,微导纳米(688147.SH)依托 ALD 手艺重心团队,埋头进步微纳米薄膜浸积筑设研发与家产化操纵,修筑以 ALD 手艺为重心,表拓 CVD 等多种镀膜筑设的产物系统,广大操纵于逻辑、存储、高效光伏电池、新型显示等周围,正在半导体逻辑芯片、存储芯片的 HKMG 工艺、光伏正面氧化铝钝化层上具备较强的当先上风设备。

  光大证券研报写道,微导纳米是国内首家告捷将量产型 TALD 筑设操纵于 28nm 逻辑芯片 high-k 栅介质层的筑设厂,同时加快其他工艺段 TALD 与 PEALD 筑设的研发验证,络续坚实比赛上风。动作国产 Thermal ALD 筑设佼佼者,区别化比赛政策裁减直接比赛敌手。

  别的,公司已有多台 ALD 筑设正在区别工艺段验证,后续批量反复订单可期,CVD 系列筑设以硬掩模工艺为切入点,部门产物目前处于客户试样验证阶段。截至 2023年 4 月 25 日,公司本年新签半导体筑设订单 2.42 亿元,与 2022 年终年相当。

  该机构展现,ALD 手艺因奇异的自限性反映而拥有超薄平均镀膜、台阶笼盖率高、保形性优异的奇异上风,正在 28nm 以下逻辑芯片三维镀膜、高妙宽比存储芯片薄膜浸积中拥有无可比较身分。美国对华出口管造升温,结合日荷对华封闭半导体进步造程筑设PG电子官方网站,釜底抽薪倒逼我国器重供应链安适,下游晶圆厂国产筑设验证愿望加强,翻开验证窗口PG电子官方网站,胀动半导体筑设国产化程度抬高,芯片微缩化开展中 ALD 筑设是进步造程重心筑设设备,利好正在枢纽工艺当先的微导纳米。

  据 SEMI 2021 年讲述,CVD、PVD、ALD2020-2025 年墟市领域年均复合伸长率诀别为 8.5%、8.9%和 26.3%。鉴于ALD 为进步造程枢纽筑设,估计公司改日几年复合增速超其他类型薄膜筑设。

  值得合怀的是,TOPCon 扩产元年,公司订单大放量,储藏新电池筑设手艺以享福家产加快开展盈余。目前公司 ALD 筑设为正面 Al2O3 钝化层主流造备手艺,粉碎 PECVD 垄断,正在同类型产物中市占率环球第一,用于隧穿层与掺杂多晶硅层的 PEALD 二合一筑设,SiNx 层的 PECVD 筑设墟市连续翻开,与先导智能(300450)协同为客户供应整线。

  智通财经APP获悉,光大证券(601788)宣告最新研报展现,微导纳米(688147.SH)依托 ALD 手艺重心团队,埋头进步微纳米薄膜浸积筑设研发与家产化操纵,修筑以 ALD 手艺为重心,表拓 CVD 等多种镀膜筑设的产物系统,广大操纵于逻辑、存储、高效光伏电池、新型显示等周围,正在半导体逻辑芯片、存储芯片的 HKMG 工艺、光伏正面氧化铝钝化层上具备较强的当先上风。

  光大证券研报写道,微导纳米是国内首家告捷将量产型 TALD 筑设操纵于 28nm 逻辑芯片 high-k 栅介质层的筑设厂,同时加快其他工艺段 TALD 与 PEALD 筑设的研发验证,络续坚实比赛上风。动作国产 Thermal ALD 筑设佼佼者,区别化比赛政策裁减直接比赛敌手。

  别的,公司已有多台 ALD 筑设正在区别工艺段验证,后续批量反复订单可期,CVD 系列筑设以硬掩模工艺为切入点,部门产物目前处于客户试样验证阶段。截至 2023年 4 月 25 日,公司本年新签半导体筑设订单 2.42 亿元,与 2022 年终年相当。

  该机构展现,ALD 手艺因奇异的自限性反映而拥有超薄平均镀膜、台阶笼盖率高、保形性优异的奇异上风,正在 28nm 以下逻辑芯片三维镀膜、高妙宽比存储芯片薄膜浸积中拥有无可比较身分。美国对华出口管造升温,结合日荷对华封闭半导体进步造程筑设,釜底抽薪倒逼我国器重供应链安适,下游晶圆厂国产筑设验证愿望加强,翻开验证窗口,胀动半导体筑设国产化程度抬高,芯片微缩化开展中 ALD 筑设是进步造程重心筑设,利好正在枢纽工艺当先的微导纳米。

  据 SEMI 2021 年讲述,CVD、PVD、ALD2020-2025 年墟市领域年均复合伸长率诀别为 8.5%、8.9%和 26.3%。鉴于ALD 为进步造程枢纽筑设,估计公司改日几年复合增速超其他类型薄膜筑设。

  值得合怀的是,TOPCon 扩产元年,公司订单大放量,储藏新电池筑设手艺以享福家产加快开展盈余。目前公司 ALD 筑设为正面 Al2O3 钝化层主流造备手艺,粉碎 PECVD 垄断,正在同类型产物中市占率环球第一,用于隧穿层与掺杂多晶硅层的 PEALD 二合一筑设,SiNx 层的 PECVD 筑设墟市连续翻开,与先导智能(300450)协同为客户供应整线 年以还 TOPCon 扩产加快,截至 4 月 25 日公司本年新签光伏订单 20 亿元,超 22 岁暮正在手订单。xBC 正面 Al2O3层竣工家产化操纵,HJT 透后导电层处于开采阶段,钙钛矿封装层已处于验证阶段,希望鄙人一代光伏电池新手艺量产前夜打入供应链。PG电子官方网站设备光大证券:微导纳米(688147SH)为ALD 薄膜沉积赶上筑设厂商TOPCon 扩产元年订单放量