12月27日公司微信大多号披露,迈为股份Micro LED巨量变动开发搬入天马。其它,公司正在面板、半导体优秀封装规模构造多款开发,HJT整线开发龙头接连发力优秀封装、新型显示规模,掀开恒久生漫空间。咱们保护23-25年归母净利润13.6/24.7/36.8亿元,23-25CAGR为62.2%。23年可比公司均匀PEG为0.63x(Wind一律预期)。予以公司23年PEG 0.63x,目的价190.84元(前值197.30元),保护“买入”
Micro LED是一种新型显示本事,巨量变动是Micro LED重心开发
Micro LED(即微间距LED)是一种新型显示本事,比拟古板LCD、OLED显示屏,拥有高亮度、高解析度、高对照度、宽色域和低功耗、寿命长等特征,而且能够浸积正在各类基材,实行差异尺寸与体式的显示器,操纵规模相当通俗,苛重包罗车载显示设备、智能穿着(如:AR/VR/MR开发)、超大室内显示屏设备、车灯等,因此被视作将来显示本事的主流对象,市集空间较大设备。然而设备,因为Micro LED尺寸常常幼于100m设备,古板变动本事正在变动服从、精度上难以抵达恳求,其开发已无法适配Micro LED变动造程。Micro LED巨量变动开发是Micro LED造程中的重心装置及高代价装置之一,是影响Micro LED良率与创造本钱的要害。
23年6月30日,迈为与天马就巨量开繁盛成了采购订单。此次搬入的巨量变动开发由迈为股份自立研发、策画、创造,采用激光巨量变动本事,操纵格表整形后的方形匀化光斑,团结高速率高精度振镜扫描,能够实行高服从及高品格的加工,将微米级Micro LED晶粒批量变动到目的基板上设备。除巨量变动表,迈为还与天马新型显示本事查究院正在激光剥离、激光键合开发及工艺规模合力开辟。同时迈为还构造OLED激光切割/修复/异性切割/打孔打标,以及Mini LED激光改造切割/劈裂,Micro LED激光剥离等开发。
迈为藏身真空、激光、周密装置三概略害本事平台,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。正在半导体规模,公司构造晶圆激光改造切割开发、晶圆激光开槽开发、晶圆研磨开发。跟着环球半导体景心胸苏醒以及国内优秀封装规模国产取代促进设备,迈为优秀封装规模后续希望与新型显示一块成为公司紧要的新拉长点。
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