2023年11月30日动静，据国度常识产权局告示，合肥晶合集成电道股份有限公司博得一项名为“一种半导体洗濯筑设”，授权告示号CN220092302U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种半导体洗濯筑设，起码网罗：汇流筒；支持台，设立正在汇流筒内，支持台和汇流筒同轴排布；动弹构造，接连于支持台，动弹构造鼓动支持台自转；起落构造，接连于支持台，起落构造鼓动支持台沿汇流筒的轴向搬动；以及复合喷枪，装配正在汇流筒上，复合喷枪网罗多个喷淋管，且喷淋管的管口朝向支持台的台面。本适用新型供应了一种半导体洗濯筑设，也许擢升应付洗濯件的洗濯后果设备，擢升半导体例程良率。

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　　近期的均匀本钱为17.45元。空头行情中，目前反弹趋向有所减缓，投资者可适应眷注设备。该股资金方面呈流出形态，投资者请严谨投资。该公司运营景遇尚可，大批机构以为该股历久投资价格较高，投资者可加紧眷注。

　　限售解禁：解禁7.972亿股(估计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据遵循告示推理而来，实践处境以上市公司告示为准)

　　限售解禁：解禁2216万股(估计值)设备，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据遵循告示推理而来，实践处境以上市公司告示为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(估计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发策略配售股份。(本次数据遵循告示推理而来，实践处境以上市公司告示为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(估计值)，占总股本比例39.94%设备，股份类型：首发原股东限售股份,首发策略配售股份设备。(本次数据遵循告示推理而来，实践处境以上市公司告示为准)

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